Tofauti kati ya SMD na COB encapsulation

Mwangaza wa chini ulioongozwa wa SMD na taa ya chini inayoongozwa na COB inapatikana katika Lediant. Unajua tofauti kati yao? Ngoja nikuambie.

SMD ni nini? Inamaanisha vifaa vilivyowekwa kwenye uso. Kiwanda cha ufungaji cha LED kinachotumia mchakato wa SMD hurekebisha chip tupu kwenye mabano, huunganisha kwa umeme mbili na waya za dhahabu, na hatimaye huilinda na epoxy resin.SMD hutumia teknolojia ya uso wa uso (SMT), ambayo ina kiwango cha juu cha automatisering. na ina faida za ukubwa mdogo, pembe kubwa ya kutawanya, usawa mzuri wa mwanga, na kuegemea juu.

COB ni nini? Inamaanisha chip kwenye ubao. Tofauti na SMD, ambayo huuza shanga za taa kwa PCB, mchakato wa COB kwanza hufunika mahali pa kuwekwa kwa chip ya silikoni na resin ya epoxy inayopitisha joto (resin-doped epoxy resin) kwenye uso wa substrate. Kisha Chip ya LED inazingatiwa kwenye substrate ya uunganisho na gundi ya conductive au isiyo ya conductive kwa njia ya wambiso au solder, na hatimaye uunganisho wa umeme kati ya chip na PCB hupatikana kwa kuunganisha waya (waya ya dhahabu).