Der Unterschied zwischen SMD- und COB-Verkapselung

Bei Lediant sind sowohl SMD-LED-Downlights als auch COB-LED-Downlights erhältlich. Kennen Sie den Unterschied? Ich erkläre es Ihnen.

Was ist SMD? Es steht für oberflächenmontierte Bauelemente. Die LED-Verpackungsfabrik, die das SMD-Verfahren verwendet, befestigt den nackten Chip auf der Halterung, verbindet die beiden elektrisch mit Golddrähten und schützt sie schließlich mit Epoxidharz. SMD verwendet die Oberflächenmontagetechnologie (SMT), die einen relativ hohen Automatisierungsgrad aufweist und die Vorteile geringer Größe, großer Streuwinkel, guter Lichtgleichmäßigkeit und hoher Zuverlässigkeit bietet.

Was ist COB? Es steht für Chip on Board. Im Gegensatz zu SMD, bei dem die Leuchtperlen auf die Leiterplatte gelötet werden, wird beim COB-Verfahren zunächst die Platzierungsstelle des Siliziumchips mit wärmeleitendem Epoxidharz (silberdotiertes Epoxidharz) auf der Substratoberfläche beschichtet. Anschließend wird der LED-Chip mit leitfähigem oder nicht leitfähigem Kleber durch Klebstoff oder Lötmittel auf das Verbindungssubstrat geklebt. Abschließend wird die elektrische Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte durch Drahtbonden (Golddraht) hergestellt.


Veröffentlichungszeit: 19. Juli 2022